在电子制造领域，印刷电路板（PCB）是电子产品的心脏。而构成PCB的核心材料之一就是半固化片和芯板，它们共同决定了PCB的性能与稳定性。

首先，让我们认识一下半固化片（Prepreg）。这是由玻璃纤维布浸渍树脂制成的一种材料，外观像一层薄薄的胶膜。它具有粘结性和绝缘性，主要用于将多层PCB中的不同芯板粘合在一起。当加热加压时，半固化片会融化并固化，形成稳定的连接结构。它的存在不仅增强了PCB的整体强度，还提供了良好的导热和耐火性能。✨

接着是芯板（Core Board），它是PCB的基础部分，通常由铜箔覆盖的刚性基材制成。芯板上预先蚀刻出电路图案，通过半固化片与其他芯板层叠结合，最终形成完整的多层PCB结构。芯板的厚度和材质选择直接影响PCB的电气特性和机械强度。

这两种材料的完美配合，让PCB能够满足现代电子产品的多样化需求。无论是智能手机还是高性能服务器，都离不开它们的支持！💪

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